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傳華為將在武漢建立晶圓廠，預計2022年分階段投產
發布時間：2025-12-09 00:05:23 來源：骨軟筋酥網 作者：綜合
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導讀：據 Digitimes 報道，傳華廠預產華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠，為將武漢預計從 2022 年開始分階段投產。建立晶圓計年消息人士稱，分階華為這家工廠初期僅用于生產光通信芯片和模塊，段投以此實現半導體自給自足。傳華廠預產
6 月 26 日消息 據 Digitimes 報道，為將武漢華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠，建立晶圓計年預計從 2022 年開始分階段投產，分階具體來源僅表示是段投業內人士透露，可靠度未知，傳華廠預產官方尚未回應。為將武漢
消息人士稱，建立晶圓計年華為這家工廠初期僅用于生產光通信芯片和模塊，分階以此實現半導體自給自足。段投
說到華為，相信大部分人都不會太陌生。華為是一家提供通信設備以及銷售消費電子產品的跨國高科技公司，旗下主要產品應用于商用領域，例如通訊設備。
值得一提的是，華為去年發布了業界首款 800G 可調超高速光模塊，在被限制的背景下仍努力為實現光器件核心芯片的國產化而奮斗。
此外，華為國內與光電子相關產品研發主要布局在武漢研究所，華為武漢研究所研發人員已近 1 萬，主要研發光通信設備、海思光芯片、汽車激光雷達等。有媒體曾表示，海思是中國唯一具有相干光 DSP 芯片開發能力的公司。
華為消費者業務 CEO 余承東此前表示，華為在半導體方面將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造；在終端器件方面正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料 + 新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。
科普：按照世界半導體貿易協會的分類標準，半導體產業可細分為四個領域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器。傳統的 CPU、GPU 以及存儲芯片屬于集成電路，光芯片則屬于光電子器件，光電子占據世界半導體產業 7% 至 10% 的份額，因此高速光電芯片對半導體行業來說是十分重要且不可或缺的一部分。
IT之家查詢發現，華為海思在武漢建廠一事早在 2019 年就已初見端倪，而當時一個名為“海思光工廠”的項目也是一度引發熱議。
簡單來說，海思工廠的新聞最早是由華為要在國內發債所引發的。根據其披露的《華為投資控股有限公司 2019 年度第一期中期票據募集說明書》，華為擬注冊中期票據規模為 200 億元，首期擬發行約 30 億元，期限為 3 年，募集資金將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。
也就是在這一《募集說明書》中，華為提出了擬建武漢海思工廠項目，總投資為 18 億元。
無獨有偶，武漢市自然資源和規劃局的網站上當時還發布了一份“華為技術有限公司華為武漢研發生產項目（二期）A 地塊規劃設計方案調整批前公示”，而恰巧里面也提到了這個項目是海思光工廠，但后續再無消息，這件事也就從公眾面前淡去，逐漸不了了之。
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