半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布報告，第季度全導(dǎo)體稱 2023 年第 1 季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1195 億美元，球半環(huán)比下降 8.7%，銷售同比下降了 21.3%。額同

　　SIA 的比下這份報告整合了 99% 的美國半導(dǎo)體行業(yè)、以及將近三分之二的呈現(xiàn)非美國芯片公司營收數(shù)據(jù)。

　　IT之家翻譯 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 在報告中的復(fù)蘇內(nèi)容如下：

　　受市場周期和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響，2023 年第 1 季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下降，今年降月跡象但 3 月環(huán)比銷售額出現(xiàn)近一年來首次上升，第季度全導(dǎo)體激發(fā)了市場樂觀情緒，球半未來幾個月有望進(jìn)一步復(fù)蘇。銷售

　　按照市場來劃分，額同歐洲市場今年 3 月半導(dǎo)體銷售額增長 2.7%，比下亞太地區(qū) / 所有其他國家增長 2.6%，呈現(xiàn)中國增長 1.2%。

　　所有市場本季度銷售額均出現(xiàn)下滑，歐洲市場本季度同比下滑 0.7%、日本下滑 2.3%、美洲下滑 16.4%、亞太 / 所有其他地區(qū)下滑 22.2%、中國下滑 34.1%。

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