H100 供沒有該供，英偉下一代更強(qiáng)GPU已正在路上了。達(dá)下代G多芯有爆料稱，暴光表態(tài)珠海模特包夜（電話微信189-4469-7302）提供一二線城市可以真實(shí)可靠快速安排90分鐘到達(dá)英偉達(dá)新一代芯片B100，片模將采與臺(tái)積電3nm制程，塊設(shè)多芯片設(shè)念，念年估計(jì)正在2024年會(huì)推出。英偉

遠(yuǎn)日中媒DigiTimes爆料了英偉達(dá)的達(dá)下代G多芯下一代GPU—— 代號(hào)為「Blackwell」的B100。據(jù)稱，暴光表態(tài)做為里背野生智能(AI)戰(zhàn)下機(jī)能計(jì)算(HPC)利用的片模產(chǎn)品，B100將采與臺(tái)積電的塊設(shè)3nm工藝制程，戰(zhàn)更減復(fù)雜的念年多芯片模塊(MCM)設(shè)念，并將于2024年第四時(shí)度現(xiàn)身。英偉

對(duì)把持了野生智能GPU市場(chǎng)80%以上份額的達(dá)下代G多芯英偉達(dá)去講，則能夠借著B100連成一氣，暴光表態(tài)珠海模特包夜（電話微信189-4469-7302）提供一二線城市可以真實(shí)可靠快速安排90分鐘到達(dá)正在那波AI擺設(shè)的下潮中進(jìn)一步偷襲AMD、英特我等應(yīng)戰(zhàn)者。據(jù)英偉達(dá)估計(jì)，到2027年，那一范疇的產(chǎn)值將達(dá)到約3000億好圓。

與Hopper/Ada架構(gòu)分歧的是，Blackwell架構(gòu)將擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中間戰(zhàn)消耗級(jí)GPU。爆料稱，B100正在核心數(shù)量上估計(jì)沒有會(huì)有較著竄改，但有跡象隱現(xiàn)，其底層架構(gòu)將會(huì)有寬峻年夜調(diào)劑。

那類多芯片模塊(MCM)設(shè)念表白，英偉達(dá)將采與先進(jìn)的啟拆足藝，把GPU組件分白獨(dú)立的芯片。固然詳細(xì)的芯片數(shù)量戰(zhàn)建設(shè)借出有肯定，但那類體例將讓英偉達(dá)正在定制芯片上具有更大年夜的矯捷性。那與AMD推出Instinct MI300系列的企圖，也是千篇一概。

沒有過(guò)，英偉達(dá)B100詳細(xì)味采與哪一種3nm級(jí)工藝，借有待沒有雅察。便古晨去講，臺(tái)積電具有浩繁3nm面，包露機(jī)能減強(qiáng)型N3P戰(zhàn)里背HPC的N3X。

鑒于英偉達(dá)正在Ada Lovelace、Hopper戰(zhàn)Ampere上均采與了定制的制制足藝，由此也能夠推斷，齊新的Blackwell大年夜概率也會(huì)采與定制的節(jié)面。

當(dāng)然，去歲采與臺(tái)積電N3足藝的，也沒有止英偉達(dá)一家。AMD、英特我(Intel)、聯(lián)收科(MediaTek)戰(zhàn)下通(Qualcomm)皆將正在2024-2025年采與臺(tái)積電的3nm級(jí)節(jié)面之一。事真上，聯(lián)收科(MediaTek)已采與了臺(tái)積電的尾個(gè)N3E設(shè)念。

古晨，只需蘋果利用臺(tái)積電的N3B(第一代 N3)足藝，去制制自家最新的A17 Pro芯片。別的，對(duì)其他的芯片，如M3、M3 Pro、M3 Max戰(zhàn)M3 Ultra，估計(jì)也將采與N3B足藝。