高通：驍龍 X Elite 芯片多核性能比蘋果M3高出 21%
據 Digitaltrends 報道，驍龍芯片性高通近日展示了其全新驍龍 X Elite PC 芯片的多核性能，并大膽宣稱其在多個方面超越了蘋果最新 M3 系列芯片，比蘋尤其是高通果M高出在 AI 能力方面。
據IT之家了解，驍龍芯片性驍龍 X Elite 芯片搭載驍龍 Oryon CPU，多核是比蘋高通十月份發布的明星產品，當時對比的高通果M高出是蘋果 M2 Max 芯片。高通方面當時表示，驍龍芯片性自家的多核芯片在峰值性能方面可以與同級別的 ARM 架構競爭對手相媲美，同時功耗降低 30%。比蘋
然而，高通果M高出競爭形勢瞬息萬變。驍龍芯片性就在驍龍 X Elite 發布一周后，多核蘋果發布了 M3 系列芯片及搭載該芯片的筆記本電腦。性能依然是兩家廠商的主要交鋒點，尤其是蘋果尚未深耕 AI 領域。高通現在又將該處理器與 M3 進行了對比，同樣聲稱在單線程 CPU 性能方面領先 M3，并且多核性能高出 21%。
高通承認，由于運行系統不同，軟件體驗必然會有差異，但硬件性能才是衡量標準。
值得注意的是，高通十月份還宣稱 Oryon CPU 性能超過了當時市場上領先的 x86 架構 CPU。然而，就在本周四，英特爾也發布了最新 14 代 Meteor Lake 處理器，同樣具備 AI 功能和出色的集成顯卡性能。不過，高通表示他們尚未有機會將驍龍 X Elite 與新款英特爾處理器進行對比。
搭載驍龍 X Elite 芯片的 PC 預計將于 2024 年年中上市，廠商包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯想、微軟、三星和小米等。與此同時，高通內部員工已經開始使用無品牌參考設備，反饋積極，不僅肯定了性能提升，還對 AI PC 首次支持的本地 AI 功能給予了高度評價。
高通高級公關經理 Sascha Segan 建議消費者不要急于購買新筆記本，而是等待明年中搭載驍龍 X Elite 的 PC 上市，屆時將帶來更強的性能和全新的 AI 體驗。
驍龍 X Elite 的到來無疑將攪動 PC 市場，其能否兌現高通的承諾，讓我們拭目以待。
分享免責聲明：家電資訊網站對《高通：驍龍 X Elite 芯片多核性能比蘋果M3高出 21%》一文中所陳述、觀點判斷保持中立，不對所包含內容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考，并請自行承擔全部責任。
本網站有部分內容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，本網站無法鑒別所上傳圖片或文字的知識版權，本站所轉載圖片、文字不涉及任何商業性質，如果侵犯，請及時通知我們，本網站將在第一時間及時刪除，不承擔任何侵權責任。聯系QQ：411954607
本網認為，一切網民在進入家電資訊網站主頁及各層頁面時已經仔細看過本條款并完全同意。敬請諒解。
本文地址：http://m.67241.cn/html/183d316396653.html
版權聲明
本文僅代表作者觀點，不代表本站立場。
本文系作者授權發表，未經許可，不得轉載。