遠(yuǎn)日，臺(tái)積臺(tái)積電（TSMC）正在IEEE國際電子元件集會(huì)（IEDM 2023）上流露，電初對(duì)n定疑其1.4nm制程節(jié)面的次講研收工做已周齊展開，停頓順利，起n謙同時(shí)再次夸大下一代的工m工2nm制程節(jié)面會(huì)正在2025年真現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)中媒報(bào)導(dǎo)，藝正藝決那是正研臺(tái)積電初次對(duì)表里露其1.4nm制程節(jié)面的環(huán)境，其對(duì)應(yīng)工藝的收中正式稱吸為“A14”。至于A14工藝的念謙詳細(xì)規(guī)格戰(zhàn)量產(chǎn)時(shí)候，臨時(shí)借沒有渾楚。臺(tái)積遵循臺(tái)積電的電初對(duì)n定疑挨算，N2工藝挨算正在2025年底量產(chǎn)，次講N2P工藝則是起n謙2026年底，有去由相疑A14工藝的工m工推出時(shí)候大年夜概正在2027年至2028年之間。
固然臺(tái)積電正正在摸索下一代堆疊式CFET架構(gòu)晶體管足藝，藝正藝決沒有過A14工藝沒有太能夠采與，更能夠依靠于第兩代或第三代Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管足藝，那一面應(yīng)當(dāng)與N2工藝沒有同。別的，也沒有渾楚臺(tái)積電是沒有是會(huì)正在A14工藝上啟用High-NA EUV光刻機(jī)，新設(shè)備的引進(jìn)或許會(huì)為芯片設(shè)念職員戰(zhàn)芯片制制商帶去一些新應(yīng)戰(zhàn)。像N2戰(zhàn)A14如許的前沿半導(dǎo)體工藝，需供體系級(jí)協(xié)同劣化，才氣真正闡揚(yáng)感化，終究將機(jī)能、功耗戰(zhàn)服從晉降到新的程度。
客歲三星正在“Samsung Foundry Forum 2022”上，公布了將去的足藝線路圖，此中SF1.4（1.4nm級(jí)別）工藝估計(jì)會(huì)正在2027年量產(chǎn)，納米片的數(shù)量從3個(gè)刪減到4個(gè)，有看明隱改良機(jī)能戰(zhàn)功耗的表示。從時(shí)候上去看，臺(tái)積電的A14工藝應(yīng)當(dāng)與三星的SF1.4工藝好已幾。
對(duì)中界哄傳三星正在2nm上采貶價(jià)戰(zhàn)略掠與訂單，臺(tái)積電董事少劉德音表示“客戶借是看足藝的品量”，仿佛對(duì)下一代工藝非常有決定疑念。
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