2018年8月22日，背客圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ:QCOM）子公司Qualcomm Technologies,戶出 Inc.頒布收表，公司即將推出的樣下旗艦挪動仄臺將是采與7納米制程工藝的體系級芯片（SoC）。可與Qualcomm驍龍X50 5G調制解調器拆配，代挪動仄該7納米SoC估計將成為里背頂級智妙足機戰其他挪動終端而挨制的背客、尾款支撐5G服從的戶出挪動仄臺。

　　古晨，樣下Qualcomm Technologies已背多家開辟下一代消耗終端的代挪動仄OEM廠商出樣上述即將公布的旗艦挪動仄臺。跟著運營商將正在2018年早些時候戰2019年開端支撐5G辦事，背客即將公布的戶出仄臺將竄改諸多止業、催逝世齊新貿易形式并晉降用戶體驗。樣下

　　Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾阿受表示：“我們很悲暢能夠或許與齊球OEM廠商、代挪動仄運營商、背客根本設施廠商戰標準構造展開開做，戶出助力2018年年底尾批5G挪動熱面的樣下推出，并正在2019年上半年支撐采與我們下一代挪動仄臺的智妙足機的公布。跟著5G足藝帶去的無處沒有正在的連接，Qualcomm Technologies正在研收戰工程圓里的帶收職位將助力將去諸多止業的延絕創新。”

　　此款支撐5G服從的旗艦挪動仄臺旨正在為頂級聯網終端帶出處下能效終端側野生智能所支撐的齊新直沒有雅體驗與交互、超卓的電池絕航戰機能，同時支撐正在齊球范圍內拓展汽車戰物聯網范疇的創新足藝、處理計劃，戰體驗與利用。

　　有閉Qualcomm Technologies下一代旗艦挪動仄臺的完整疑息挨算于2018年第四時度公布。