3月22日消息，星積三星于3月20日舉辦了年度股東大會，極進軍先進封董事長韓鐘熙發言稱盡管2024年宏觀經濟環境依然存在諸多不確定因素，裝領但已看到了通過技術創新實現增長的域今業務億美元發展機遇。

　　韓鐘熙在會上發言表示：“三星計劃在智能手機、年該可折疊設備、目標配件和擴展現實（XR）在內的收入所有產品上部署AI，為客戶提供生成式AI以及本地AI的突破全新體驗”。

　　三星于2023年12月成立了先進封裝業務團隊（AdvancedPackageBusinessTeam），星積劃分到設備解決方案業務集團（DeviceSolutionsbusinessGroup）下。極進軍先進封

　　三星聯席首席執行官慶桂顯表示，裝領三星電子在先進封裝產業的域今業務億美元投資成果將從今年下半年開始真正顯現。

　　慶桂顯高調宣布三星電子積極進軍先進封裝領域，年該預估今年該業務營收將刷新紀錄，目標目標是收入突破1億美元（備注：當前約7.21億元人民幣）大關。


　　圖源：三星官網

　　慶桂顯還指出，對于可能于2025年發布的新一代HBM芯片（HBM4），三星將利用內存芯片、芯片承包制造和芯片設計業務的優勢，滿足客戶的需求。

　　根據TrendForce之前的報告，在第四季度的頂級制造商中，三星以最高的營收增長領跑，環比增長50%，達到79.5億美元，這主要是由于1AlphanmDDR5出貨量激增，讓服務器DRAM出貨量增長超過60%。去年第四季度，三星的DRAM芯片市場份額為45.5%。