機械硬盤制造商希捷日前公布該公司即將推出的希捷械硬新介 Mozaic 3+ 平臺，這個平臺是將從B機技術希捷用來制造超大容量機械硬盤的一種技術，通過使用 10 個玻璃磁盤并使用熱輔助磁記錄技術 (HAMR) 提供更大容量的本季機械硬盤。

從希捷公布的度開讀寫新聞稿來看 Mozaic 3+ 是個挺有意思的技術，包括使用新介質、始首新的盤采磁盤讀寫頭和全新的磁盤控制器等。

首發產品將是用新容量高達 30TB 的希捷 Exos 機械硬盤，這些機械硬盤將從本季度開始面向云計算 / 數據中心客戶提供，質新主控后續也將推出企業級硬盤、器新NAS 專用硬盤、藍點監控盤等。希捷械硬新介

下面是將從B機技術 Mozaic 3+ 平臺的一些介紹：

熱輔助磁記錄是目前機械硬盤制造領域一種熱門的技術，該技術可以將記錄區域短暫的本季加熱到矯頑磁場 (磁矯頑力) 顯著下降時進行數據寫入，從而從根本上增加磁介質的度開讀寫面記錄密度。

Mozaic 3+ 使用 10 個玻璃磁盤，始首其磁性層由鐵鉑超晶格結構構成，相較于傳統的機械硬盤，這種玻璃磁盤可以提供更長的壽命和更小的介質顆粒尺寸。

為了能夠在介質上記錄數據，Mozaic 3+ 使用等離子體寫入器子系統，這個子系統具有垂直集成的納米光子激光器，可以在寫入之前對介質進行加熱。

由于 Mozaic 3+ 處理的介質顆粒尺寸非常小、使用全新的寫入器以及配備多個微型磁場讀取器，因為背后還要靠大量的算力來協調硬盤的工作。

所以接下來就是全新的控制器 (主控芯片)：

希捷為 Mozaic 3+ 平臺專門研發了基于 12nm 工藝制造的全新控制器，這個控制器的功能是舊款的 3 倍，不過希捷暫時還透露芯片的具體配置，但希捷也是 RISC-V 開源指令集的支持者，希捷有可能基于 RISC-V 開發自己的核心控制器。

優勢明顯但也有缺點：

根據希捷說明基于 Mozaic 3+ 平臺的機械硬盤可以與現有的云服務器直接兼容，不僅提供更高的容量，也提高了順序讀取和順序寫入的速度，每 TB 的功耗也有降低。

然而，這類機械硬盤至少目前還存在 IOPS 性能下降問題，這需要云計算提供商自行評估可以將其用在哪些場景中。

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