一文回顧高通、聯發科、展銳等芯片廠商動態
作者:時尚 來源:百科 瀏覽: 【大 中 小】 發布時間:2025-12-07 19:17:48 評論數:
根據官方消息，顧高今年世界移動通信大會MWC2023！通聯態MWC2023會吸引了8萬名與會者和2000多家全球展商前來參加。發科可喜的展銳是，本屆MWC迎來了中國廠商的等芯集體回歸，本文我們將對參展的片廠電信設備商發布的最新產品及解決方案進行盤點，包含高通、商動聯發科、顧高英特爾、通聯態AMD、發科紫光展銳五家代表性企業。展銳
高通篇：讓高速便捷連接體驗無處不在
在本屆MWC，等芯高通帶來了全球首個5GAdvanced-ready調制解調器及射頻系統驍龍X75、片廠全球首個5GNR-Light調制解調器及射頻系統驍龍X35，商動還有關于SnapdragonSatellite衛星通信解決方案的顧高最新進展、5G專網、虛擬和開放式RAN解決方案等一系列技術產品。
其一，驍龍X75是全球首個5GAdvanced-ready調制解調器及射頻系統，它是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通5GAI處理器）的調制解調器，還實現了全球首個支持面向毫米波頻段的十載波聚合以及全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO。
其二，驍龍X725G調制解調器及射頻系統是一款面向移動寬帶應用主流市場進行優化的5G調制解調器到天線解決方案，支持數千兆比特的下載和上傳速度。
其三，驍龍X355G調制解調器及射頻系統是全球首個5GNR-Light調制解調器及射頻系統，可填補高速連接的移動寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。
其四，高通宣布正在與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持這些廠商利用近期發布的SnapdragonSatellite開發具備衛星通信功能的智能手機，SnapdragonSatellite可以支持終端廠商提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋，也可以支持雙向應急消息通信、SMS短信和其他消息應用。
其五，在工業物聯網領域，高通推出了支持開發者和企業利用實時信息和數據洞察加速推進其數字化轉型項目的領先解決方案——QualcommAware平臺。
其六，高通介紹了在5G網絡基礎設施和專網領域的最新進展，例如高通與Viettel、Mavenir、戴爾和NEC等企業的最新合作進展，更宣布了與沙特阿拉伯運營商ZainKSA的合作，共同在沙特阿拉伯建設云原生、虛擬并符合開放式RAN規范的5G網絡基礎設施。
其七，在5G專網方面，高通與凱捷、施耐德電氣共同宣布推出了一款面向起重機系統自動化的端到端5G專網解決方案，為企業帶來精簡的部署、管理和可定制的解決方案。
其八，高通宣布增強驍龍數字底盤的連接能力，并推出第二代驍龍汽車5G調制解調器及射頻平臺，增強車輛5G連接能力，助力智能網聯汽車體驗的實現。
聯發科篇：展示5G、衛星通信等最新技術
在今年MWC2023大會上，聯發科位于3號展廳3D10展臺，展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產品組合的先進技術，以及移動設備之外的5G技術演示。同時，聯發科還展示旗下的衛星通信平臺，以及由聯發科技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備。
第一，衛星通信、5G、毫米波等解決方案
聯發科基于標準的3GPP5G非地面網絡解決方案為智能手機等設備提供雙向衛星通信支持，采用其非地面網絡（NTN）解決方案的新型設備和下一代NR-NTN技術在大會上亮相。
同時，聯發科與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連接性能和可靠性。此外，聯發科展示了基于是德科技5G網絡仿真解決方案的毫米波5GUltraSave省電技術，通過優化硬件和軟件設計，提升5G設備在高速數據傳輸應用中的續航表現。
第二，智能手機和平板電腦
聯發科展示了天璣9200移動平臺帶來的旗艦體驗，包括聯發科移動端硬件光線追蹤技術、IntelligentDisplaySync3.0可變刷新率技術、智能圖像語意技術。
聯發科展示了搭載天璣9200移動平臺的旗艦智能手機vivoX90和vivoX90Pro；展示折疊屏形態的移動設備和平板電腦，包括搭載聯發科天璣9000+的OPPOFindN2Flip和TecnoPHANTOMVFold折疊屏手機，以及搭載天璣9000的一加Pad和聯想TabExtreme平板電腦。
此外，聯發科天璣7000系列移動平臺在MWC2023亮相，首款新平臺天璣7200擁有升級AI影像功能、游戲優化技術與5G連接速度，采用臺積電第二代4nm制程，八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，集成了ArmMali-G610GPU和高能效AI處理器。
聯發科還展示了Helio系列新成員HelioG36，面向主流市場的移動設備而設計，八核ArmCortex-A53CPU主頻可達2.2GHz，支持90Hz刷新率顯示可提供暢快游戲體驗，還支持具備AI相機增強功能的5000萬像素主攝。
第三，連接與家庭網絡技術
聯發科Filogic系列為住宅網關、Mesh路由器、智能電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等終端產品提供穩定且長效的無線連接體驗，展示了聯發科Wi-Fi7/6E/6Filogic解決方案構建的完整設備生態系統。
第四，物聯網、Chromebook和智能電視
聯發科Genio智能物聯網平臺涵蓋高端、中端和入門級芯片組，廣泛適用于智能家居和智能環境設備。Kompanio移動計算平臺面向不同市場定位的Chromebook提供高性能和長久電池續航能力。聯發科Pentonic智能電視平臺集成先進顯示、音頻、人工智能、廣播和連接技術。
英特爾篇：以軟硬件新品引領5G創新發展
英特爾在今年MWC上展出了不少的新產品與解決方案，第一，新一代至強系列處理器，該全新通用芯片將物理層加速功能完全集成到至強系統芯片（SoC）中，無需外置加速卡，英特爾vRANBoost使得運營商能夠在通用虛擬化平臺上整合所有基站層。
英特爾vRANBoost受到包括來自研華科技（Advantech）、凱捷咨詢（Capgemini）、Canonical、戴爾、愛立信、HPE、Mavenir、云達科技（QuantaCloudTechnology）、樂天移動（RakutenMobile）、RedHat、超微（SuperMicro）、西班牙電信（Telefonica）、Verizon、VMWare、沃達豐（Vodafone）、風河（WindRiver）等客戶及生態伙伴的有力支持。
第二，英特爾公布了更高能效比的云服務解決方案，幫助企業在虛擬化需求中獲得優勢，英特爾將會提供基于新一代芯片與服務器技術的全新系統，英特爾的新一代vRAN解決方案會有助于全球網絡的進一步高效運行。
第三，英特爾帶來了包括SASE、私有5G、CDN等多個領域的全新解決方案，這些方案都將擁有更高的性能與能效比，可以讓企業與運營商在部署和使用相關服務的時候得到更高的效率。
第四，英特爾攜手Broadpeak、中國移動、Cloudsky、中科創達和中興通訊等生態伙伴共同展示了英特爾融合邊緣媒體平臺，該平臺可以在多租戶共享架構上提供多種視頻服務，并利用云原生可擴展性對不斷變化的需求進行智能化響應。
第五，除了第四代英特爾至強可擴展處理器中的集成網絡加速外，英特爾也在持續擴展英特爾Agilex7FPGA系列，以及用于云、通信和嵌入式應用的英特爾eASICN5X結構化ASIC設備。
值得一提的是，英特爾eASIC結構化ASIC能夠使客戶在400G基礎設施解決方案中進一步降低成本和功耗。對于網絡工作負載，與FPGA相比，N5X080設備能夠把核心功耗降低多達60%；與傳統ASIC相比，能夠將原型設計時間減少至原來的一半。
AMD篇：推出高性能和自適應，計算產品和測試服務
AMD今年在MWC上動作不小，早前宣布將與諾基亞擴大合作，為諾基亞提供基于第四代AMDEPYC處理的服務器，使得諾基亞云的RAN解決方案擁有更高的能效比，可以滿足更為嚴苛的能效要求。
隨著5G主干網的鋪設與建設，5G等新一代通信技術的高能耗正在成為通信企業和社會的迫切需要解決的問題，不管是從環保還是從企業效益方面出發，開發更低能耗的無線部署方案都是一個共識。
此外，AMD發布了面向4G/5G市場的新一代ZunqUltraScale+RFSoC器件，AMD希望這套低成本、低功耗、高頻譜效率的無線電解決方案可以滿足新興市場的無線通信建設需求。
其中，ZynqUltraScale+RFSoCZU63DR專門針對4T4R（4發4收）技術和雙頻段入門級O-RAN無線電單元（O-RU）應用。ZynqUltraScale+RFSoCZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計劃（3GPP）split-8選項的8T8R（8發8收）O-RU應用，可同時支持非傳統及傳統無線電單元架構。
兩款RFSoC器件均采用ZynqUltraScale+RFSoCZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術，預計將于2023年第二季度全面投產。
AMD與賽靈思經過數年的整合，顯著擴大了AMD在通信市場的合作規模，得益于AMD先進的半導體開發技術，AMD正在尋求一種新的方案，用來為各個合作企業提供高效且高性價比的通信部署整合方案。
在MWC上，AMD還與多個技術合作伙伴共同展示基于第四代EPYC處理器的系統，包括Abside、AstromeAW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN和Zlink在內的5G生態系統合作伙伴與AMD一起展示眾多無線電解決方案。
展銳篇：促進全球5G融合創新
作為全球公開市場上三家5G芯片企業之一，紫光展銳在本次大會上向全球產業伙伴全方位呈現5G、移動通信、物聯網、汽車電子等領域的創新技術、產品及豐富的應用生態。
第一，紫光展銳展示了業界首個5G新通話芯片方案，紫光展銳已聯合中國移動研究院、終端公司，在中國移動信息港新通話實驗室，率先完成5G新通話端到端DC基本能力驗證，成為全球首個完成DataChannel實驗室網絡驗證的芯片廠商。
第二，紫光展銳攜手中國聯通發布兩款新品：聯通5GCPEVN009和聯通雁飛模組VN200。此外，紫光展銳展示了5GR17NTN（非地面網絡）、5GR17RedCap、5GLAN、5GR16商用案例，以及5G網絡切片等前沿創新技術。
第三，紫光展銳系統級安全的高性能5G芯片T820，正式通過跨國運營商沃達豐集團認證，還通過了全球終端認證組織GCF/PTCRB一致性測試，已具備全球互操作性與通用性。
第四，紫光展銳首次面向全球客戶現場演示了首款車規級5G智能座艙芯片平臺——A7870，該解決方案符合AEC-Q100車規測試標準，滿足前裝市場的高可靠性需求。
今年2月，全球通信行業廠商重新出海，一起奔赴巴塞羅那，見證這場行業年度盛會。
高通篇：讓高速便捷連接體驗無處不在
在本屆MWC，等芯高通帶來了全球首個5GAdvanced-ready調制解調器及射頻系統驍龍X75、片廠全球首個5GNR-Light調制解調器及射頻系統驍龍X35，商動還有關于SnapdragonSatellite衛星通信解決方案的顧高最新進展、5G專網、虛擬和開放式RAN解決方案等一系列技術產品。
其一，驍龍X75是全球首個5GAdvanced-ready調制解調器及射頻系統，它是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通5GAI處理器）的調制解調器，還實現了全球首個支持面向毫米波頻段的十載波聚合以及全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO。
其二，驍龍X725G調制解調器及射頻系統是一款面向移動寬帶應用主流市場進行優化的5G調制解調器到天線解決方案，支持數千兆比特的下載和上傳速度。
其三，驍龍X355G調制解調器及射頻系統是全球首個5GNR-Light調制解調器及射頻系統，可填補高速連接的移動寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。
其四，高通宣布正在與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持這些廠商利用近期發布的SnapdragonSatellite開發具備衛星通信功能的智能手機，SnapdragonSatellite可以支持終端廠商提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋，也可以支持雙向應急消息通信、SMS短信和其他消息應用。
其五，在工業物聯網領域，高通推出了支持開發者和企業利用實時信息和數據洞察加速推進其數字化轉型項目的領先解決方案——QualcommAware平臺。
其六，高通介紹了在5G網絡基礎設施和專網領域的最新進展，例如高通與Viettel、Mavenir、戴爾和NEC等企業的最新合作進展，更宣布了與沙特阿拉伯運營商ZainKSA的合作，共同在沙特阿拉伯建設云原生、虛擬并符合開放式RAN規范的5G網絡基礎設施。
其七，在5G專網方面，高通與凱捷、施耐德電氣共同宣布推出了一款面向起重機系統自動化的端到端5G專網解決方案，為企業帶來精簡的部署、管理和可定制的解決方案。
其八，高通宣布增強驍龍數字底盤的連接能力，并推出第二代驍龍汽車5G調制解調器及射頻平臺，增強車輛5G連接能力，助力智能網聯汽車體驗的實現。
聯發科篇：展示5G、衛星通信等最新技術
在今年MWC2023大會上，聯發科位于3號展廳3D10展臺，展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產品組合的先進技術，以及移動設備之外的5G技術演示。同時，聯發科還展示旗下的衛星通信平臺，以及由聯發科技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備。
第一，衛星通信、5G、毫米波等解決方案
聯發科基于標準的3GPP5G非地面網絡解決方案為智能手機等設備提供雙向衛星通信支持，采用其非地面網絡（NTN）解決方案的新型設備和下一代NR-NTN技術在大會上亮相。
同時，聯發科與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連接性能和可靠性。此外，聯發科展示了基于是德科技5G網絡仿真解決方案的毫米波5GUltraSave省電技術，通過優化硬件和軟件設計，提升5G設備在高速數據傳輸應用中的續航表現。
第二，智能手機和平板電腦
聯發科展示了天璣9200移動平臺帶來的旗艦體驗，包括聯發科移動端硬件光線追蹤技術、IntelligentDisplaySync3.0可變刷新率技術、智能圖像語意技術。
聯發科展示了搭載天璣9200移動平臺的旗艦智能手機vivoX90和vivoX90Pro；展示折疊屏形態的移動設備和平板電腦，包括搭載聯發科天璣9000+的OPPOFindN2Flip和TecnoPHANTOMVFold折疊屏手機，以及搭載天璣9000的一加Pad和聯想TabExtreme平板電腦。
此外，聯發科天璣7000系列移動平臺在MWC2023亮相，首款新平臺天璣7200擁有升級AI影像功能、游戲優化技術與5G連接速度，采用臺積電第二代4nm制程，八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，集成了ArmMali-G610GPU和高能效AI處理器。
聯發科還展示了Helio系列新成員HelioG36，面向主流市場的移動設備而設計，八核ArmCortex-A53CPU主頻可達2.2GHz，支持90Hz刷新率顯示可提供暢快游戲體驗，還支持具備AI相機增強功能的5000萬像素主攝。
第三，連接與家庭網絡技術
聯發科Filogic系列為住宅網關、Mesh路由器、智能電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等終端產品提供穩定且長效的無線連接體驗，展示了聯發科Wi-Fi7/6E/6Filogic解決方案構建的完整設備生態系統。
第四，物聯網、Chromebook和智能電視
聯發科Genio智能物聯網平臺涵蓋高端、中端和入門級芯片組，廣泛適用于智能家居和智能環境設備。Kompanio移動計算平臺面向不同市場定位的Chromebook提供高性能和長久電池續航能力。聯發科Pentonic智能電視平臺集成先進顯示、音頻、人工智能、廣播和連接技術。
英特爾篇：以軟硬件新品引領5G創新發展
英特爾在今年MWC上展出了不少的新產品與解決方案，第一，新一代至強系列處理器，該全新通用芯片將物理層加速功能完全集成到至強系統芯片（SoC）中，無需外置加速卡，英特爾vRANBoost使得運營商能夠在通用虛擬化平臺上整合所有基站層。
英特爾vRANBoost受到包括來自研華科技（Advantech）、凱捷咨詢（Capgemini）、Canonical、戴爾、愛立信、HPE、Mavenir、云達科技（QuantaCloudTechnology）、樂天移動（RakutenMobile）、RedHat、超微（SuperMicro）、西班牙電信（Telefonica）、Verizon、VMWare、沃達豐（Vodafone）、風河（WindRiver）等客戶及生態伙伴的有力支持。
第二，英特爾公布了更高能效比的云服務解決方案，幫助企業在虛擬化需求中獲得優勢，英特爾將會提供基于新一代芯片與服務器技術的全新系統，英特爾的新一代vRAN解決方案會有助于全球網絡的進一步高效運行。
第三，英特爾帶來了包括SASE、私有5G、CDN等多個領域的全新解決方案，這些方案都將擁有更高的性能與能效比，可以讓企業與運營商在部署和使用相關服務的時候得到更高的效率。
第四，英特爾攜手Broadpeak、中國移動、Cloudsky、中科創達和中興通訊等生態伙伴共同展示了英特爾融合邊緣媒體平臺，該平臺可以在多租戶共享架構上提供多種視頻服務，并利用云原生可擴展性對不斷變化的需求進行智能化響應。
第五，除了第四代英特爾至強可擴展處理器中的集成網絡加速外，英特爾也在持續擴展英特爾Agilex7FPGA系列，以及用于云、通信和嵌入式應用的英特爾eASICN5X結構化ASIC設備。
值得一提的是，英特爾eASIC結構化ASIC能夠使客戶在400G基礎設施解決方案中進一步降低成本和功耗。對于網絡工作負載，與FPGA相比，N5X080設備能夠把核心功耗降低多達60%；與傳統ASIC相比，能夠將原型設計時間減少至原來的一半。
AMD篇：推出高性能和自適應，計算產品和測試服務
AMD今年在MWC上動作不小，早前宣布將與諾基亞擴大合作，為諾基亞提供基于第四代AMDEPYC處理的服務器，使得諾基亞云的RAN解決方案擁有更高的能效比，可以滿足更為嚴苛的能效要求。
隨著5G主干網的鋪設與建設，5G等新一代通信技術的高能耗正在成為通信企業和社會的迫切需要解決的問題，不管是從環保還是從企業效益方面出發，開發更低能耗的無線部署方案都是一個共識。
此外，AMD發布了面向4G/5G市場的新一代ZunqUltraScale+RFSoC器件，AMD希望這套低成本、低功耗、高頻譜效率的無線電解決方案可以滿足新興市場的無線通信建設需求。
其中，ZynqUltraScale+RFSoCZU63DR專門針對4T4R（4發4收）技術和雙頻段入門級O-RAN無線電單元（O-RU）應用。ZynqUltraScale+RFSoCZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計劃（3GPP）split-8選項的8T8R（8發8收）O-RU應用，可同時支持非傳統及傳統無線電單元架構。
兩款RFSoC器件均采用ZynqUltraScale+RFSoCZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術，預計將于2023年第二季度全面投產。
AMD與賽靈思經過數年的整合，顯著擴大了AMD在通信市場的合作規模，得益于AMD先進的半導體開發技術，AMD正在尋求一種新的方案，用來為各個合作企業提供高效且高性價比的通信部署整合方案。
在MWC上，AMD還與多個技術合作伙伴共同展示基于第四代EPYC處理器的系統，包括Abside、AstromeAW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN和Zlink在內的5G生態系統合作伙伴與AMD一起展示眾多無線電解決方案。
展銳篇：促進全球5G融合創新
作為全球公開市場上三家5G芯片企業之一，紫光展銳在本次大會上向全球產業伙伴全方位呈現5G、移動通信、物聯網、汽車電子等領域的創新技術、產品及豐富的應用生態。
第一，紫光展銳展示了業界首個5G新通話芯片方案，紫光展銳已聯合中國移動研究院、終端公司，在中國移動信息港新通話實驗室，率先完成5G新通話端到端DC基本能力驗證，成為全球首個完成DataChannel實驗室網絡驗證的芯片廠商。
第二，紫光展銳攜手中國聯通發布兩款新品：聯通5GCPEVN009和聯通雁飛模組VN200。此外，紫光展銳展示了5GR17NTN（非地面網絡）、5GR17RedCap、5GLAN、5GR16商用案例，以及5G網絡切片等前沿創新技術。
第三，紫光展銳系統級安全的高性能5G芯片T820，正式通過跨國運營商沃達豐集團認證，還通過了全球終端認證組織GCF/PTCRB一致性測試，已具備全球互操作性與通用性。
第四，紫光展銳首次面向全球客戶現場演示了首款車規級5G智能座艙芯片平臺——A7870，該解決方案符合AEC-Q100車規測試標準，滿足前裝市場的高可靠性需求。
今年2月，全球通信行業廠商重新出海，一起奔赴巴塞羅那，見證這場行業年度盛會。