蘋果此前宣布，蘋果將于北京時間 10 月 31 日上午 8 點舉行主題為“來勢迅猛”的發布新品發布會，今天外媒 9to5Mac 總結了蘋果預計將在發布會中推出的瞻搭載相關內容。

M3 芯片

據悉，芯片正在開發中的望登基礎版本 M3 芯片擁有 12 核中央處理器，由六個性能核心和六個能效核心組成。蘋果

而 M3 Pro 芯片，發布將配備 14 核中央處理核心，瞻搭載包括 10 個性能核心和 4 個能效核心，芯片以及 30 核圖形處理器。望登

至于 M3 Max，蘋果據稱有多個版本的發布 M3 Max 正在測試中，其中頂級版本擁有 16 個核中央處理核心，瞻搭載包括 12 個性能核心和 4 個能效核心以及 40 核圖形處理器。芯片

搭載 M3 芯片的望登 MacBook Pro / Air

蘋果預計將在發布會中推出搭載 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸機型，代號為 J514 和 J516，根據IT之家此前報道，這兩款 MacBook 將采用打孔屏設計，可能將配備靈動島功能。

蘋果還有可能為 MacBook Air 進行更新，配備標準版本的 M3 芯片，并淘汰入門款 13 英寸 MacBook Pro / Air。

搭載 M3 芯片的 iMac

蘋果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 處理器，蘋果預計將在本次發布會中更新 24 寸 iMac，在為系列機型帶來 M3 處理器的同時，提供更多配色可選，此外 iMac 的內部支架設計也可能有所調整。

一系列使用 USB-C 的配件

蘋果將隨同 24 寸 iMac，帶來采用 USB-C 接口的妙控鼠標、妙控板、妙控鍵盤，但目前并不知悉蘋果是否會更改系列配件設計。