據韓媒 BusinessKorea 報道，星電心負三星電子已經更換了領導下一代芯片開發的更換半導體研發中心的負責人。同時，半導對與臺積電在世界代工市場競爭的體研代工業務主要高管進行了洗牌。

　　據報道，究中三星電子已任命副總裁兼閃存開發部門負責人 Song Jae-hyuk 為半導體研發中心的責人新負責人。Song 因策劃向垂直 NAND 閃存的星電心負轉變和超級堆疊 NAND 閃存的開發而受到贊譽。

　　在代工業務重組中，更換三星設備解決方案 （DS） 部門半導體業務全球制造和基礎設施副總裁 Nam Seok-woo 將兼任代工制造技術中心負責人。半導Nam 是體研三星電子最好的存儲半導體工藝開發專家之一。

　　此外，究中內存制造技術中心副總裁 Kim Hong-shik 被任命領導代工技術創新團隊。責人通過改組，星電心負三星電子調動了存儲半導體專家領導代工業務的更換核心部門。



　　一家投資公司的半導分析師表示：“由于良率低和未能開發第五代 DRAM，三星電子遭受了代工客戶的倒戈。看來該公司正在尋求解決這些問題的辦法。”

　　三星電子的代工業務面臨重大考驗。它計劃最早在 6 月量產世界上第一個基于 GAA 的 3 納米芯片。市場觀察人士表示，如果該公司確保穩定的產量，它將能夠改變全球代工市場的格局。

　　與此同時，三星電子副會長李在镕下周將前往荷蘭出差，與英特爾和高通的首席執行官會面后。李的此行引發了人們的猜測，即該公司在進行大規模并購 （M&A） 交易方面取得了相當大的進展。