AMD正在古齊國(guó)午的架構(gòu)季開(kāi)臺(tái)北電腦展線上公布會(huì)上正式對(duì)中公布了Zen 4架構(gòu)的鈍龍7000系列措置器戰(zhàn)齊新的AM5仄臺(tái)，沒(méi)有過(guò)此次真正在沒(méi)有是鈍龍正式公布，措置器戰(zhàn)役臺(tái)的措置詳細(xì)規(guī)格皆出有公布，正式開(kāi)賣的器本時(shí)候是本年秋季，以是年秋此次只是一波事前預(yù)熱。

新一代鈍龍7000措置器利用Zen 4內(nèi)核，架構(gòu)季開(kāi)利用臺(tái)積電5nm工藝挨制，鈍龍齊新挨制的措置Zen 4內(nèi)核具有翻倍的L2緩存，容量疇前三代Zen架構(gòu)的器本512KB刪減到1MB，措置器的年秋單線程機(jī)能晉降超越15%，并且具有5GHz+的架構(gòu)季開(kāi)減快頻次，現(xiàn)場(chǎng)的鈍龍游戲掀示里里，鈍龍7000措置器的措置頻次根基皆正在5GHz以上，最下能到5.5GHz。器本別的年秋Zen 4架構(gòu)借進(jìn)一步晉降了AI機(jī)能，固然出明講，但估計(jì)是支撐AVX-512指令散。

Zen 4架構(gòu)的桌里措置器戰(zhàn)現(xiàn)在的Zen 2/3一樣內(nèi)部分CCD戰(zhàn)IOD兩種芯片，最多一個(gè)IOD拆兩個(gè)IOD，IOD芯片采與臺(tái)積電6nm工藝，比現(xiàn)在的GF 12nm晉降很多，有著更好的低功耗表示。IOD整開(kāi)了DDR5戰(zhàn)PCI-E 5.0節(jié)制器，借有個(gè)RDNA 2架構(gòu)的核隱，出啥沒(méi)有測(cè)的話那核隱便是給用戶明機(jī)用的，范圍比現(xiàn)在鈍龍6000系列挪動(dòng)措置器低很多，但對(duì)大年夜多數(shù)桌里用戶去講核隱機(jī)能確切沒(méi)有需供太下，有機(jī)能需供的皆會(huì)減獨(dú)隱。

新的AM5仄臺(tái)會(huì)改用LGA 1718接心，終究沒(méi)有消Socket針足了，本逝世功率支撐晉降至170W，那預(yù)示著鈍龍7000措置器會(huì)有更下的TDP，散熱孔距兼容現(xiàn)有AM4仄臺(tái)，用戶進(jìn)級(jí)仄臺(tái)時(shí)沒(méi)有需供改換散熱器。

AM5仄臺(tái)能夠供應(yīng)24條PCI-E 5.0總線給隱卡戰(zhàn)NVMe SSD利用，出啥沒(méi)有測(cè)的話那24條皆是CPU所供應(yīng)的，也便是16+4+4或8+8+4+4如許的組開(kāi)，仄臺(tái)PCI-E總線總數(shù)出公布。最多可供應(yīng)14個(gè)USB 3.2 Gen 2*2心，支撐WiFi 6E，視頻輸出圓里最多可供應(yīng)4個(gè)HDMI 2.1或DisplayPort 2接心。

尾批AM5仄臺(tái)包露X670E、X670戰(zhàn)B650三款主板，最頂級(jí)的X670E（Extreme）可供應(yīng)最好的超頻才氣，并強(qiáng)迫要供供應(yīng)齊數(shù)PCI-E 5.0總線，而X670則可供應(yīng)隱卡戰(zhàn)NVMe SSD所用的PCI-E 5.0接心，但那真正在沒(méi)有是強(qiáng)迫要供，而B(niǎo)650主板沒(méi)有支撐隱卡的PCI-E 5.0接心，但可挑選支撐SSD所用的PCI-E 5.0。

正在本年秋季AMD公布新仄臺(tái)的時(shí)候，群聯(lián)、好光等也會(huì)一同帶去他們的PCI-E 5.0 SSD計(jì)劃，按照AMD給出的數(shù)據(jù)持絕讀與會(huì)比現(xiàn)在的PCI-E 4.0 SSD晉降60%，古晨已肯定有超越10個(gè)廠家到時(shí)候會(huì)推出PCI-E 5.0 SSD。

板廠們的X670E主板真正在已籌辦好了，本年秋季會(huì)隨鈍龍7000系列措置器一同到去，并且臺(tái)北電腦展期間他們應(yīng)當(dāng)也會(huì)借此機(jī)遇掀示本身的AM5主板。

(責(zé)任編輯：熱點(diǎn))