3 月 24 日消息，星計(jì)I芯三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在三星電子股東大會(huì)上宣布，劃今三星電子計(jì)劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的年底 AI 芯片 Mach-1。

　　慶桂顯表示，明年Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的初推出技術(shù)驗(yàn)證，正處于 SoC 設(shè)計(jì)階段。星計(jì)I芯該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，劃今明年初推出基于其的年底 AI 系統(tǒng)。

　　韓媒 Sedaily 報(bào)道指，明年Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，初推出可將片外內(nèi)存與計(jì)算芯片間的星計(jì)I芯瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。

　　此外，劃今該芯片定位為一種輕量級(jí) AI 芯片，年底無需現(xiàn)在緊俏而昂貴的明年 HBM 內(nèi)存，而是初推出選用了 LPDDR 內(nèi)存。

　　三星在 AI 半導(dǎo)體市場的傳統(tǒng)角色是輔助計(jì)算的高性能存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)商，而非邏輯芯片開發(fā)方。

　　但三星目前不僅在先進(jìn) HBM 內(nèi)存的市場份額和開發(fā)進(jìn)度上落后于老對(duì)手 SK 海力士，還被美光率先獲得了向行業(yè)龍頭英偉達(dá)供貨的許可。

　　因此三星電子有必要在以前較為忽視的 AI 邏輯芯片領(lǐng)域發(fā)力。

　　參考以往報(bào)道，此前三星曾宣布與韓國 IT 巨頭 NAVER 合作，為 NAVER HyperCLOVA 大模型打造專用 AI 芯片；近日三星又在美韓兩地建立了 AGI 計(jì)算實(shí)驗(yàn)室，目標(biāo)通過快速迭代開發(fā)出適用于未來通用人工智能計(jì)算的全新半導(dǎo)體。