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內容摘要：10 月 4 日消息，據路透社報道，三星電子的芯片合同制造業務周二表示，盡管目前全球經濟不景氣，但它計劃到 2027 年將其先進芯片的產能提高三倍以上，以滿足強勁的需求。這家僅次于臺積電TSMC）的世

　　10 月 4 日消息，星電m芯芯片據路透社報道，計劃三星電子的年量芯片合同制造業務周二表示，盡管目前全球經濟不景氣，片年但它計劃到 2027 年將其先進芯片的量產產能提高三倍以上，以滿足強勁的星電m芯芯片需求。

　　這家僅次于臺積電（TSMC）的計劃世界第二大代工廠的目標是到 2025 年大規模生產先進的 2nm 技術芯片，到 2027 年大規模生產 1.4nm 芯片，年量這些芯片將用于高性能計算和人工智能等應用。片年

　　“今年（在提高價格方面）取得了一些進展，量產成本正在得到反映...... ”三星電子代工業務執行副總裁 Moonsoo Kang 說，星電m芯芯片“目前贏得的計劃新訂單將在 2-3 年后進行，因此當前環境的年量直接影響將是最小的。”

　　三星于今年 6 月開始量產采用 3nm 技術的片年芯片。三星表示，量產該公司正在與潛在的 3nm 合作客戶進行談判，包括高通、特斯拉和 AMD 等。