7月20日消息，星電宣布近日三星電子宣布已完成其業內首款GDDR7的已完業內研發工作。年內將首先搭載于主要客戶的首款下一代系統上驗證，從而帶動未來顯卡市場的發工增長，并進一步鞏固三星電子在該領域的星電宣布技術地位。



　　繼2022年三星開發出速度為每秒24千兆比特(Gbps)的已完業內GDDR6 16Gb之后，GDDR7 16Gb產品將提供目前為止三星顯存的首款最高速度32Gbps。同時，發工集成電路（IC）設計和封裝技術的星電宣布創新提升了高速運行下的性能穩定性。

　　值得一提的已完業內是，三星GDDR7可達到出色的首款每秒1.5太字節（TBps）的帶寬，是發工GDDR6 1.1TBps的1.4倍，并且每個數據I/O（輸入/輸出）口速率可達32Gbps。星電宣布該產品采用脈幅調制（PAM3）信號方式，已完業內取代前幾代產品的首款不歸零（NRZ）信號方式，從而實現性能大幅提升。在相同信號周期內，PAM3信號方式可比NRZ信號方式多傳輸50%的數據。

　　另外，GDDR7的設計采用了適合高速運行的節能技術，相比GDDR6能效提高了20%。針對筆記本電腦等注重功耗的設備，三星提供了一個低工作電壓的選項。

　　為最大限度地減少顯存芯片發熱，除集成電路（IC）架構優化外，三星還在封裝材料中使用具有高導熱性的環氧成型化合物（EMC）材料。與GDDR6相比，這些改進不僅顯著降低70%的熱阻，還幫助GDDR7在高速運行的情況下，實現穩定的性能表現。